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Brakeen on 9. Feb, 2012 — Lang: Espanol

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    Proceso de litografía y grabado

    Este es el proceso para mi, mas interesante!!

    OYE TENGO DUDAS

    UNA PREGUNTAS!!

    NO ESTOY ENTENDIENDO MUY BIEN SOBRE LO QUE ME ESTA HABLANDO!!

    ?!?!
    :(

    Me alegra esten entendiendo!!

    Porque el dia de mañana...

    Ya me canse de salir en la mayoria del Comic...

    Se cubre la oblea con una fotoresina + o -
    Se hace incidir luz U.V. a través de una mascara
    Se ablanda (+) o se endurece (-) la resina expuesta
    Se elimina la fotoresina no polimerizada con tricloroetileno
    Grabado: se ataca con HCl o HF y se elimina el SiO2 no protegido por la fotoresina
    Se elimina la fotoresina con un disolvente Sulfúrico SO4H2

    Diferentes fuentes de luz

    Luz Ultravioleta
    Rayos X
    Haces de electrones

    Aaa... por que no me deja hablar...

    Tengo muchas dudad...

    Grabado
    (a) Húmedo:
    Baño de ácido fluorhídrico o clorhídrico que ataca SiO2 no protegido, pero no ataca al Si.
    Gran selectividad
    Problema: ataque isotrópico igual en todas las direcciones
    (b) Seco:
    Se usa un plasma con un gas ionizado
    Grabado Físico o químico
    Ataque anisótropo
    Menor selectividad

    Reactive Ion Etching (RIE)
    El proceso comienza con la formación de los reactivos
    Los reactivos son transportados por difusión a través de una capa gaseosa de
    estaño hacia la superficie.
    La superficie adsorbe a los reactivos.
    Se produce la reacción química de los reactivos con la especies de la superficie,
    junto con efectos físicos (bombardeo iónico).
    Los materiales resultados de la reacción química o bombardeo físico son
    repelidos por la superficie y eliminados por un sistema de vacío.

    Me siento atrapado en tanto conocimiento!

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